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티엘비 주가 전망 실적 목표주가 엔비디아 ‘소캠’ 공식 발표로 관련 기술 보유

by 세나맘인자씨 2025. 3. 24.
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※ 투자의 책임은 본인에게 있으며 권유하는 글이 아닙니다.

 

이미지출처, 티엘비 공식홈페이지

 

 

1. 티엘비 기업 개요

1.1 기업 개요 및 핵심 사업
티엘비(TLB)는 반도체 기판 및 전자 부품의 핵심 요소인 인쇄회로기판(PCB) 전문 기업으로, 특히 고다층 PCB 및 고밀도회로(HDI), 반도체 패키지용 Substrate 분야에 특화된 기술력을 보유하고 있습니다. 주요 고객사로는 삼성전자, 하이닉스 등 국내외 반도체 제조업체와 협력하고 있으며, AI, 자동차 전장, 통신장비 등 다양한 산업군에 PCB를 공급하고 있습니다.

최근 소캠(SOCAMM, System on CAMM) 등 고성능 모듈이 부각되면서 티엘비의 기술력 또한 주목받고 있습니다.

 

 

 

 

 

2. 티엘비 주가 현황

2.1 최근 주가 동향

- 2025년 3월 21일 기준 주가: 23,000원
- 전일 대비 등락률: +19.36%
- 52주 최고/최저가: 32,550원 / 10,650원
- 최근 거래량: 6,784,260주
- 거래대금: 1,569억 원

 

티엘비 주가 전망 실적 목표주가 엔비디아 ‘소캠’ 공식 발표로 관련 기술 보유
티엘비 주가 전망 실적 목표주가 엔비디아 ‘소캠’ 공식 발표로 관련 기술 보유



2.2 주가 상승 이유
- 엔비디아 주도 ‘소캠’ 공식 발표로 관련 기술 보유 기업으로 부각
- 반도체 및 PCB 관련주 상승세 동참
- 고부가가치 PCB 기술 개발 이력 부각

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3. 주요 투자 지표

 

 

 

 

 

 

 

 

4. 기업 실적 분석

4.1 연간 실적 분석

 

 

 

4.2 분기별 실적 분석

 

 

 

 

 

5. 티엘비 투자 포인트

- 엔비디아 주도 소캠 발표에 따른 PCB 기술력 재조명
- 고성능 인쇄회로기판, 반도체 패키징 등 고부가 영역 확대
- 글로벌 반도체 및 AI 시장 성장 수혜 기대
- 자율주행, 서버, 통신장비 등 고성능 장비에 대한 수요 증가

 

 

 

 

6. 티엘비 최근 이슈

- 소캠(SOCAMM) 공식 발표 이후 PCB 기술 보유 업체로서 수혜 기대
- AI 서버·반도체 수요 증가에 따른 고다층 PCB 수요 확대
- 티엘비, 해외 고객사 다변화 및 신기술 대응 강화 중

 

 

 

 



7. 리스크요인 분석

- 반도체 경기 변동성에 따른 실적 영향 가능성
- 기술 경쟁 심화에 따른 투자 비용 증가 우려
- 특정 고객사 매출 비중 편중 리스크

 

 

 





8. 목표주가 및 종합 주가 전망

8.1 증권사별 목표주가 현황

 

 

 

- 목표주가 예상 범위: 25,000 ~ 29,000원
- 반도체 및 AI 테마 연동 시 추가 상승 여력
- 기술 상용화 및 실적 회복 여부가 향후 핵심 변수

 

 

 

 

 

9. 자주 묻는 질문 (FAQ)

Q1. 티엘비는 어떤 회사인가요?
TLB는 고성능 인쇄회로기판(PCB) 전문 기업으로, 반도체, AI, 전장 등 첨단 산업에 핵심 부품을 공급하고 있습니다.

Q2. 소캠과 어떤 관련이 있나요?
엔비디아가 발표한 차세대 모듈 ‘소캠’에 대응하는 PCB 기술 개발 이력을 보유하고 있어 관련 테마주로 주목받고 있습니다.

 

 

 

 

 


[위 내용은 투자 권유를 위한 글이 아니며, 투자 결과에 대한 책임은 투자자 본인에게 있습니다.]

 

 

 

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