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한미반도체 주가전망 배당금 ※ 투자의 책임은 본인에게 있으며 권유하는 글이 아닙니다. 한미반도체 회사 한미반도체 회사는 반도체 후공정 장비를 전문적으로 생산하고 있습니다. 이 업체는 Vision Placement, Bonding, EMI Shield 장비, 카메라 모듈 검사 장비 등을 생산하며, 그 중에서도 Flip Chip Bonder와 TSV TC Bonder는 첨단 패키징에 핵심적으로 사용되고 있습니다. 작년 6월, 국내에서는 디스코사와 같은 일본 업체에 의존하지 않고도 반도체 패키지용 Micro Saw 장비를 국산화했습니다. 이 장비는 고밀도 PLP와 PCB 기판을 자르는 데 최적화되어 있으며, Singulation 기능 업그레이드 등 기존 버전 대비 다양한 기능을 갖추고 있습니다. 한미반도체 주가 전망 한미반도체는 국내 .. 2023. 4. 27.
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