한미반도체 주가전망 목표주가 액면분할 HBM 관련주

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한미반도체 주가전망 목표주가 액면분할 HBM 관련주

 

 

한미반도체 회사

한미반도체는 반도체 제조용 장비와 레이저 장비를 개발하고 공급하는 기업입니다. 1980년에 설립되었으며, 현재 코스피에 상장되어 있습니다. 주요 제품으로는 비전 플레이스먼트, 마이크로 쏘, 메타그라인더 등이 있습니다. 비전 플레이스먼트는 반도체 패키지를 절단하고 세척하고 검사하는 장비로, 세계 시장 점유율 1위를 지키고 있습니다.

 

 

 

마이크로 쏘는 반도체 패키지를 개별 제품으로 절단하는 장비로, 일본에 의존하던 장비를 국산화한 대표적인 사례입니다. 메타그라인더는 가상현실과 증강현실용 안경에 쓰일 반도체를 연마하는 장비로, 메타버스 시장을 겨냥해 출시한 최신 제품입니다.

 

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한미반도체 최근실적

2021년 3월 기준으로 매출액은 1,203억원, 영업이익은 406억원, 당기순이익은 291억원으로 전년 동기 대비 각각 45%, 84%, 93% 증가하였습니다. 이는 반도체 패키징과 테스트 분야의 설비 투자가 활발히 이뤄지면서 고객사의 수요가 증가한 덕분입니다. 한미반도체의 주요 고객사로는 대만 TSMC의 협력사인 ASE, 앰코 등이 있습니다.

 

 

 

한미반도체 주가전망 목표주가

증권가에서는 한미반도체의 목표주가를 평균 47,000원으로 예상하고 있으며, 최저 목표주가는 41,000원, 최고 목표주가는 65,500원입니다. 한미반도체의 주가는 현재 39,200원으로 (2021/07/22) 고점 41,350 원 (2021/07/22) 대비 5.2% 정도 하락한 상태입니다. 한미반도체의 주가는 MACD가 0을 돌파한 이후로 RSI 60 후반을 유지하면서 꾸준히 상승세를 보여왔습니다.

 

 

 

 

 

한미반도체 최근이슈

한미반도체는 세미콘 차이나에서 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 장비를 선보였습니다. WLP 장비는 반도체 칩을 패키징하지 않고 웨이퍼 상태에서 전기적 연결을 만들어주는 기술로, 고성능 반도체에 필요한 기술입니다. 한미반도체는 WLP 장비 시장에서 세계 최초로 고객사에 제공할 수 있는 역량을 갖추었다고 밝혔습니다. 또한, 한미반도체는 베트남에 자회사를 설립하는 방안을 검토하고 있습니다. 베트남에는 반도체 패키징 업체와 종합반도체기업이 진출하고 있으며, 말레이시아와 지리적으로 가까운 장점이 있습니다.

 

 

 

 

 

 

WLP 장비 시장 규모

WLP 장비는 웨이퍼 레벨에서 패키징을 수행하는 장비로, WLCSP, TSV, 플립칩, RDL 등의 기술을 적용할 수 있습니다. WLP 장비는 반도체 칩의 소형화, 고성능화, 고용량화에 기여하며, 전기적 특성을 개선하고 원가를 절감할 수 있습니다.

 

 

 

WLP 장비 시장은 전기제품의 고속화, 소형화, 저가격화에 따른 수요 증가와 마이크로일렉트로닉스 기기에서 회로 미세화의 필요성에 힘입어 성장하고 있습니다. 한편, 제조 공정의 복잡성과 자동차 산업에서의 활용 가능성은 시장의 억제요인과 기회요인으로 작용하고 있습니다.

 

 

시장보고서에 따르면, 세계의 WLP 장비 시장 규모는 2020년에 45억 4,000만 달러를 기록했으며, 2021-2030년 CAGR 18.8%로 성장하고 2030년에는 235억 6,000만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 지역별로는 아시아태평양이 가장 큰 시장을 차지하고 있으며, 특히 중국, 일본, 대만 등의 반도체 제조 강국들이 WLP 장비의 주요 수요원입니다.

 

WLP 장비 시장의 주요 업체로는 Amkor Technology, Inc., Fujitsu, Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd., Deca Technologies, Qualcomm Technologies, Inc., Toshiba Corporation, Tokyo Electron Ltd., Applied Materials, Inc., ASML Holding N.V., Lam Research Corporation 등이 있습니다.

 

 

 

 

한미반도체의 WLP 장비

한미반도체는 WLP 장비 시장에서 세계 최초로 고객사에 제공할 수 있는 역량을 갖춘 기업입니다. 한미반도체는 2020년 12월에 WLP와 PLP를 지원하는 비전 플레이스먼트 8.0을 출시했습니다. 비전 플레이스먼트는 반도체 패키지를 절단하고 세척하고 검사하는 장비로, 세계 시장 점유율 1위를 지키고 있습니다. 비전 플레이스먼트 8.0은 고성능 시스템반도체를 만드는 데 필요한 WLP와 PLP 기술을 적용할 수 있으며, 스마트폰 등 고밀도 집적화 IT 기기에 쓰이는 초정밀 PCB 패널 커팅도 지원합니다. 또한, 반도체 생산라인 자동화를 위한 OHT도 장착했습니다.

 

 

한미반도체는 WLP 장비의 주요 고객사로 대만 TSMC의 협력사인 ASE, 앰코 등을 보유하고 있습니다. 한미반도체는 인공지능, 스마트카, 5G 영향에 따른 반도체 수요 증가에 따라 비전 플레이스먼트 판매도 늘어날 것으로 기대하고 있습니다. 한미반도체는 또한 차세대 HBM 공정 장비 개발에도 성공했습니다. HBM은 고대역폭 메모리로, 인공지능과 클라우드 컴퓨팅 등에서 필요한 기술입니다. 한미반도체는 HBM 장비 시장에서 세계 최초로 공급 가능한 업체가 되었습니다.