한미반도체 주가전망 배당금

한미반도체 주가전망 배당금

 

※ 투자의 책임은 본인에게 있으며 권유하는 글이 아닙니다.

 

한미반도체 회사

한미반도체 회사는 반도체 후공정 장비를 전문적으로 생산하고 있습니다. 이 업체는 Vision Placement, Bonding, EMI Shield 장비, 카메라 모듈 검사 장비 등을 생산하며, 그 중에서도 Flip Chip Bonder와 TSV TC Bonder는 첨단 패키징에 핵심적으로 사용되고 있습니다.

 

 

 

작년 6월, 국내에서는 디스코사와 같은 일본 업체에 의존하지 않고도 반도체 패키지용 Micro Saw 장비를 국산화했습니다. 이 장비는 고밀도 PLP와 PCB 기판을 자르는 데 최적화되어 있으며, Singulation 기능 업그레이드 등 기존 버전 대비 다양한 기능을 갖추고 있습니다.

 

 

 

 

한미반도체 주가 전망

한미반도체는 국내 최초로 반도체 웨이퍼 절단장비를 개발한 기술력으로 제조 공정의 핵심 장비인 '비전 플레이스먼트' 세계 시장 점유율 1위를 확보하면서 후공정 산업을 선도하는 기업입니다.

 

 

어느 한 프로에서는 "기술력만으로도 한미반도체의 먹거리는 충분하다" 고 평가 하였습니다. 앞으로 성장이 더욱 기대되는 회사 이며, 내년실적이 더 기대 되는 회사입니다. 한미반도체 주가는 현재 52주 저가 10,550원 52주 고가는 24,050 원으로 시가 총액 2조 198억 원 가량 이며, 코스피 138위 기업입니다. 이 수치는 주가에 따라 다르므로 변동이 있음을 참고하시기 바랍니다.

 

 

한미반도체는 "신규 장비 확대 및 일부 장비의 국산화를 통해 2024년 실적이 개선될 것"이라며 "재무적 안정성도 긍정적"이라고 밝혔고, 이에 따라 목표 주가를 1만8천 원에서 2만1천 원으로 높였습니다. 그러나 1분기 매출액은 전년 대비 58% 하락한 261억 원, 영업이익도 전년 대비 90% 급감한 21억 원으로 시장 전망치를 크게 밑돌았습니다.

 

 

 

 

한미반도체 최근 실적

지난해 2022년, 반도체 전방산업의 투자 위축과 중국 고객사향 장비 공급 지연으로 인해 매출액은 전기 대비 12.2% 감소한 3,276억 원이었으며, 영업이익은 1,119억 원으로 8.6% 감소했습니다. 또한 당기순이익 역시 전기 대비 11.7% 감소한 923억 원의 실적을 기록했습니다. 이로 인해 전반적으로 실적 감소세를 보이게 되었습니다.

 

 

 

작년 영업활동 현금흐름에서는 총 1,095억 원이 유입되었으며, 투자활동에서는 금융상품의 증가와 유무형 자산의 취득으로 인해 181억 원이 유출되었습니다. 재무활동에서는 당기 부채 상환, 자기 주식 취득, 그리고 배당금 지급으로 인해 508억 원이 유출되었습니다. 2022년 말 기준으로 당사가 확보하고 있는 현금은 910억 원으로 전년 대비 83.2% 증가하여 매우 안정적인 수준을 유지하고 있습니다.

 

 

 

 

한미반도체 관련주

한미반도체와 관련된 주식으로는 미래반도체, 삼성전자, sk하이닉스 등이 있습니다. 이들 기업들은 AI 수요증가에따른 반도체 관련주 들입니다. 한미반도체와 함께 AI 반도체 시장에서 AI 반도체 관련주, EMI 쉴드 관련주 평가되고 있습니다.

 

 

 

한미반도체 부회장인 곽동신은 해당 제품 출시 시 "EMI 실드 공정이 스마트 디바이스와 IoT에 이어 전기자동차, 자율주행차, 저궤도 위성통신서비스, 도심형항공모빌리티 등 6세대(6G) 이동통신 상용화에 필수 공정으로 주목받고 있어 관련 장비 수요가 폭발적으로 증가할 것"이라 강조했습니다.

 

 

 

AI 관련주

AI 관련주로는 솔트룩스, 마인즈랩, 코난테크놀로지, 셀바스AI, 씨이랩 등 등이 있습니다. 이들 기업은 AI 관련주로 챗GPT (ChatGPT)와 관련하여 주가가 상승하고 있습니다.

 

 

 

한미반도체 배당금 분석

한미반도체의 ROE는 최근 지속적으로 양수(+)를 기록하고 있으며, 이는 기업이 자본을 얼마나 효율적으로 운용하고 있는지를 알 수 있는 중요한 지표 중 하나입니다. ROE는 PER, PBR과 함께 기업 가치를 판단하는 데 있어 가장 중요한 3대 지표 중 하나로 자리 잡고 있습니다. ROE는 당기순이익 값을 자본 값으로 나누어 계산되며, 기업의 이익 창출 능력을 평가하는 데 매우 유용합니다.

 

 

 

PER은 주가를 주당순이익(EPS)으로 나눈 수치이며, 기업의 주가가 주당순이익과 비교해 몇 배 수준의 가격을 형성하고 있는지를 판단합니다. 최근 PER은 낮아지는 추세입니다.

PBR은 기업이 가진 자산가치를 통해 계산되는 지표입니다. PBR은 주가를 1주당 순자산으로 나눈 수치로써 부동산, 현금 등 기업이 가진 모든 보유자산이 평가 대상으로 사용됩니다. 한미반도체의 PBR은 현재 횡보 중입니다.

 

 

 

 

 

한미반도체 배당금

한미반도체는 2015년 이후 지속적으로 배당액을 상승시켜, 2021년 최대 배당액을 기록하였습니다. 2022년 결산에 대한 1주당 배당액은 200원으로 예상되며, 배당 기준일인 2022년 12월 31일 이전에 해당 주식을 매수하면 배당을 받을 수 있습니다. 배당금 지급일은 2023년 3월 23일 예정되어 있습니다.

 

 

한미반도체 최근이슈

한미반도체는 최근 신규 Vision Placement 시리즈, Bonder 등의 반도체 공정 장비 연구 개발을 위해 작년 매출의 6.3%(204억 원)를 투자하였습니다. 미래 성장을 위해 적극적인 투자를 진행하고 있으며, 특히 Amkor 베트남 신공장의 2023 가동 예정으로 인해 장비 발주가 예상되어 MSVP 매출이 기대되고 있습니다. 이에 따라 2023년부터는 분기 실적이 점차적으로 개선될 것으로 전망됩니다.